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直插式发光二极管 直插式灯珠对照表

发布时间:

2024-06-27 10:16


什么是直插LED灯珠

直插LED也称为插件发光二极管,是一种可见光的节能环保照明材料,能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。用于可见光的发光二极体的波长在400 - 700 nm

直插灯珠的组成
引脚式封装。引脚式封装采用引线架作为各种封装外型 ,如直径为 5 mm 的圆柱型(简称 Φ5)封装的引脚 ,图 2 为引脚式封装结构。

插件灯珠分类
直插LED的种类胶体颜色分类,水清透明、红色、黄色、绿色、蓝色
直插外观分类:平头、圆头、子弹头、草帽、共阴共阳、高胶体等根据实际应用进行分类
根据胶头直径分类:2mm、3mm、4mm、5mm、8mm、10mm
直插灯珠封装工艺
 LED 的生产流程 ,依次是扩片、固晶、烘烤、焊线、灌胶、烘烤、一切、测试、二切和包装。其中主要的工序是固晶、焊线、灌胶和测试。


插件led灯珠型号对照表


直插应用范围
1、礼品工艺品市场:半导体照明可用于玩具、礼品、手电筒、圣诞灯等轻工产品之中,我国作为全球轻工产品的主要生产基地,对LED有着宏大的市场需求。
2、景观照明市场:包含建筑装潢、室内装潢、旅游景点装潢等,重要用于主要建筑、街道、商业中心、名胜古迹、桥梁、社区、庭院、草坪、家居、休闲娱乐场合的装潢照明,以及集装饰与广告为一体的商业照明。
3、汽车市场:车用市场是LED应用发展最快的市场,重要用于车内的仪表盘、空调、音响等唆使灯及内部浏览灯,车外的第三刹车灯、尾灯、转向灯、侧灯等。
4、背光源市场:LED作为背光源已广泛应用于手机、电脑、手持掌上电子产品及汽车、飞机仪表盘等众多范畴。
5、交通灯市场:由于红、黄、绿光LED有亮度高、寿命长、省电等优点,在交通信号灯市场的需求大幅增加

直插LED灯珠的基本参数

1. 颜色指数(Color Index):表示LED灯光色的真实度,用百分比表示,数值越高,说明灯光的颜色越接近自然光。常见的颜色指数有80(普通白色)、65(暖白色)和40(冷白色)等。

2. 光通量(Lumens):表示单位时间内通过某一面积的距离的光亮程度,单位为流明(lm)。光通量越高,说明LED灯珠发出的光线越强。

3. 显色指数(CRI):表示还原物体真实颜色的能力,数值越高,说明LED灯珠发出的光线越能还原物体的真实颜色。常见的显色指数有80(一般)和90以上(高)等。

4. 能效标准:表示LED灯珠在使用过程中所消耗的能量与其所发出的光线亮度之比。一般来说,能效等级越高,说明LED灯珠的能耗越低。根据国家相关规定,LED灯珠的能效等级分为五级:A级(最高,能耗最低)、B级、C级、D级和E级。

5. 寿命:表示LED灯珠在正常使用条件下所能持续工作的时间,一般以小时计算。寿命越长,说明LED灯珠的稳定性越好。

通过以上对照表,我们可以了解到不同品牌、型号的直插LED灯珠在颜色指数、光通量、显色指数、能效标准和寿命等方面的基本参数。在实际应用中,我们可以根据自己的需求和预算,选择合适的直插发光二极管插件LED灯珠进行替换或升级。

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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