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这八种方法帮您选择优质LED灯珠

发布时间:

2024-06-24 09:46


1、芯片辐射功率与LED灯珠亮度的关系
为了了解LED灯珠的亮度,我们需要首先弄清楚芯片的辐射功率。以某品牌的一款LED芯片为例,该芯片的尺寸为23X10mil,并分为D24、D25、D26和D27四个辐射功率等级。实际上,相同尺寸的芯片中,辐射功率越高,灯珠的亮度就越高。
尽管这种差异看似微不足道,但在实际应用中却具有巨大影响。例如,在一个大厅里使用数百颗LED灯珠时,如果全部采用辐射功率较高的芯片,整体亮度将大幅提升,同时还能节省一定的灯具数量和安装成本。因此,在选购LED灯珠时,了解芯片的辐射功率等级显得尤为重要。

2、LED灯珠支架材料的选择
除了芯片辐射功率之外,LED灯珠的支架材料也是影响灯珠性能和寿命的关键因素。市场上常见的支架材料包括铝、铁、黄铜和紫铜,其中铝支架最便宜,紫铜支架最贵。紫铜支架由于导电性和导热性优越,常被用于高端LED产品;而铝支架则多用于低端产品。

支架材料不仅会影响成本,还直接影响灯珠的散热性能。优质的支架材料能够有效降低工作温度,从而延长LED的使用寿命。例如,黄铜镀银支架因其性能优越和价格适中,被认为是性价比最高的选择。总之,在选购LED灯珠时,应充分考虑芯片辐射功率和支架材料等因素,以确保所选产品的性能和耐用性。

3、芯片尺寸的重要性及其影响

芯片尺寸通常以mil为单位,常见的LED芯片尺寸有23X10mil、24X12mil等。一般来说,芯片尺寸越大,亮度越高,但这并非绝对的。芯片的亮度还受到封装工艺和其他材料的影响。要比较芯片的大小,可以通过计算芯片的面积来进行。例如,一个23X10mil的芯片,其面积为230平方mil。相比之下,一个24X12mil的芯片面积为288平方mil,显然后者的亮度更高。然而,实际选购中,除非借助高倍显微镜,否则很难直接区分芯片尺寸的差异。因此,选择信誉良好的供应商尤为重要。

4、焊线材料的优劣及影响

在LED灯珠的生产和制造过程中,芯片与支架的连接通常通过焊线来实现。市场上常见的焊线材料有合金线和纯金线,后者的性能更为优异。金线的粗细也会影响灯珠的性能,通常有0.7、0.9、1.0、1.2等规格,金线越粗,热阻越低,灯珠的寿命也越长。选择优质的焊线材料和合适的粗细,不仅可以提高灯珠的可靠性,还能提升其散热效果。对于追求高品质的LED灯珠产品,使用纯金线尤其重要。

5、荧光粉的不同类型及其影响

白光LED灯珠的制作通常通过蓝光芯片加黄色荧光粉来实现。荧光粉主要分为铝酸盐和硅酸盐两种。铝酸盐(YAG)性能稳定、光衰低,是优质LED灯珠的常用材料。相对而言,硅酸盐虽然亮度较高,但其化学稳定性较差,容易发生色漂移。选择哪种荧光粉要根据具体应用场景进行权衡。如果追求稳定性和长寿命,铝酸盐是较好的选择;而在某些对亮度要求特别高的场合,硅酸盐可能更具优势。

6、胶水质量的重要性及其影响

荧光粉需要与胶水搅拌后点在芯片上,胶水的质量直接影响到LED光源的光衰和色漂移。劣质胶水容易硫化,使得光衰加大,灯珠寿命缩短。因此,选用优质胶水至关重要。优质胶水在固化后能够保持良好的透明度和稳定性,不易变色或出现裂纹。这些特性可以保证LED灯珠在长期使用中保持稳定的光效和颜色一致性。

7、分光、分色和分压的标准及其作用

LED灯珠在生产过程中,通常会进行分光、分色和分压处理,以确保产品的一致性。分光是指按亮度进行分档,常用流明分档或光强度分档。分色是按色温进行分档,如3200K-3350K为一档。分压则是按电压进行分档,如3.0V-3.1V。分档处理越精细,灯珠的质量越高。正规厂家提供的LED产品通常会附带详细的BIN码信息,确保客户获得的灯珠在亮度、色温和电压上具有良好的一致性。

8、LED芯片电极图谱的鉴别及其重要性

最后一点,也是容易被忽视的一点,就是LED芯片的电极图谱。不同品牌的LED芯片,其导电电极排布的图案不同,这个图案也被称为芯片电极图谱。通过高倍显微镜检验电极图谱,可以验证LED芯片的品牌,防止购买到假冒伪劣产品。在实际采购过程中,小李发现许多低价LED灯珠的亮度虚标、芯片尺寸不符,甚至冒充品牌芯片。通过检验电极图谱,小李避免了这些陷阱,确保了所购灯珠的真实性和可靠性。

总结:

在这次项目调研和采购中,小李不仅学到了许多关于LED灯珠选购的知识,也成功为客户提供了一套效、节能的照明方案。通过掌握以上这些关键知识,您也可以在购买LED灯珠时更加得心应手,避免因不了解而导致的选购误区。无论是家庭照明、商业照明,还是特殊场景的应用,选择优质的LED灯珠都是提高光效和延长使用寿命的重要保障。

 

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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