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解锁LED灯珠行业选型密码

发布时间:

2024-06-20 09:09


在城市的一个地区,一家灯具设计工作室因其独特的照明设计而声名鹊起。这里的灯光柔和而不刺眼,色彩丰富而不杂乱,这一切都归功于精心挑选的LED灯珠。工作室的创始人小李,一个对光影有着极致追求的设计师,分享了他的秘诀:在智能家居时代,现代化灯珠的研发与设计应了解和把握选型到合适的LED灯珠。

LED灯珠具有直插式、贴片式和大功率三种基本类型。它们各司其职,为不同的照明需求提供灯珠解决方案。

型号解码:DIP、SMD、COB与RGB LED灯珠
深入型号的奥秘,DIP、SMD、COB和RGB LED灯珠各具特色。DIP以其稳定的性能广泛应用于传统照明;SMD小巧轻便,适合现代紧凑设计;COB集成度高,适合大范围照明;RGB则以其多彩变化,为照明增添了无限可能。

按需定制:LED灯珠的个性化选型
选型过程中,最重要的是了解用途及应用需求。无论是小巧的指示灯的小灯珠,还是商用照明的超高光效和亮度要求,选择合适的LED灯珠,都能使照明设计更加贴合需求。

图片:个性化选型

市场趋势:直插式与贴片式的主流地位
市场上,直插式和贴片式LED灯珠因其成熟的技术和广泛应用而成为主流。它们满足了大部分照明需求,同时也在不断创新中。

细分市场的需求探索
在细分市场中,特殊规格的LED灯珠有着不可替代的地位。深挖这些细分领域,可以发现更多具有潜力的市场需求。

细分市场需求

个性化解决方案:从客户需求出发
面对每一位客户,都需要从他们的需求出发,提供个性化的LED灯珠解决方案。这不仅能够满足客户的期望,也能提升客户满意度。

直插式灯珠:手工焊接的优选
在一些小型项目或手工焊接中,直插式灯珠因其易于操作而成为优选。它们的存在,让小规模照明项目的实现变得更加简单。

方案测试与优化:不断迭代的选型过程
通过不断的测试和优化,淘汰不合适的方案,保留并改进有效的方案。这一过程虽然耗时,但却是找到更佳LED灯珠选型的必经之路。

质量为王:源头上保障灯珠的质量问题
选择能够帮助人们解决实际问题的LED灯珠品牌,不仅可以提高产品质量,也能为更多灯珠应用设计提供更好的质量保障。

行业需求与灯珠方案:灵活应对市场变化
市场不断变化,行业需求也在不断变化。灵活应对这些变化,提供符合时代潮流的LED灯珠方案,是每一位行业从业者需要考虑的问题。

原样品匹配:简化选型流程的策略
在有原始灯珠样品的情况下,通过原样品匹配可以大大简化LED灯珠的选型流程,提高选型的参数、功能准确性和效率。

明确灯珠需求:避免盲目灯珠品牌和供应商寻找
在选型之前,明确自己的灯珠应用和需求是至关重要的。这不仅能避免盲目寻找,也能让选型过程更加高效选择灯珠品牌和供应商。

结语:灯珠教授的行业洞察与LED咨询服务
通过深入了解LED灯珠的多样性和选型方法,我们可以更好地把握LED灯珠应用设计,为市场提供更加精良的灯珠应用方案。灯珠教授,一个专注于LED灯珠领域的专家,将为您提供专业的咨询服务,帮助您在照明设计的道路上越来越顺。在这个充满创新与挑战的时代,选择合适的LED灯珠和品牌不仅能为您的设计增光添彩,也能为您的项目带来更好的应用和更广阔的市场。让我们一起探索LED灯珠的无限可能,用光照亮每一个角落,让光温暖每一颗心。让科技给我们的生活带来更多的美好。共勉。

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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