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深圳LED灯珠价格因素有哪些。

发布时间:

2023-10-16 10:13


深圳有很多做LED灯珠,影响LED灯珠价格主要有尺寸,封装形式,亮度,材质,亮度、芯片等原材料和参数。除了这些跟工艺也有很大的关系,厂家也有关系,下面高端LED 封装厂家详细给大家介绍一下,希望对您有所帮助。

 

  LED封装形式不同不同:不同封装的LED价格不同。直插式LED和贴片LED价格就相差较大,而高显的普亮的LED灯珠封装价格又相差一个台阶。还有导电材质不同价格也不相同,在购买LED灯珠时不要只是关注价格。应该从以下几个方面去综合考核,您购买的LED灯珠是否合适您的产品,供应商是否交货及时等等。

LED灯珠尺寸不同:不同规格大小的LED价格也不同,列如5050和2835 规格不同,5mm草帽和3mm草帽他们两价格相差很远。

  LED灯珠采用的芯片:采用品牌三安芯片,和99.9纯金线导线,散热性好,性能稳定,不过您需要提供你要求的技术参数,这样也具体采用什么芯片?要达到什么样的效果?购买之前要先心里有数
 LED颜色:颜色不同。价格不一样。红色、绿色由于配色和分光分色比较他颜色难,因此价格比其的价格要高,红、黄、蓝等颜色分光分色比较容易,并且一致性比较好,因此价格稍便宜一些。特殊颜色如紫色、棕色等由于配色原因,其价格是最贵的
FPC有无经过环保认证、UL认证?LED有无专利等。海隆兴光电通过ISO9000认证,ROHS认证。没有的价格低廉。有经过认证和有专利的价格比较贵。

  LED亮度:不同亮度的LED价格不同。普通亮度和高亮的LED灯珠封装价格相差比较悬殊。因此,购买的时候一定要清楚的知道自己需要的什么样的亮度,这样才干准确的定位自己的产品。

其实价格不是主要的,找一家靠谱的工艺上才是主要的。。

   如果您在深圳寻找专业的LED灯珠封装厂家,那么我们可以为您提供最优质的解决方案。作为一家经验丰富的LED灯珠封装厂家,我们致力于为客户提供高品质和可靠的LED灯珠产品。我们拥有的生产设备和技术,以及高度专业化的团队,能够满足各种不同需求的客户。

在工艺方面,我们采用先进的封装技术,确保LED灯珠的稳定性和品质。我们严格控制每一个生产环节,从选材到封装,都经过严格的质量把关,以确保每一个灯珠出厂都符合高标准。我们还提供定制化的解决方案,根据客户的需求定制不同尺寸、不同功率的LED灯珠,以满足各种照明应用的需求。

除了高品质的产品,我们还注重客户服务。我们与客户建立长期合作关系,从产品咨询到售后服务都提供全程的协助和支持。我们的销售团队经过专业培训,能够在短的时间内为客户提供满意的解答和建议。无论是产品选择、技术指导还是售后服务,我们都始终将客户的需求置于首位。

在市场竞争激烈的今天,我们不仅以高品质和专业服务赢得了客户的信任,还通过不断创新和研发不断提升产品的性能和品质。我们持续关注LED行业的发展趋势和技术革新,为客户提供先进、更节能、更可靠的LED灯珠产品。

与此同时,我们也积极响应环保理念,致力于推动绿色照明的发展。我们的LED灯珠采用高效节能的LED芯片和封装材料,可有效减少能源消耗和碳排放。我们鼓励客户选择LED照明产品,为环保事业贡献自己的一份力量。

厂家有关,一家靠谱的厂家一般他的员工和工程师技术多事拥有几十年技术老手,相对比新工厂他的工艺成熟和交期要短一些。而且质量一要比新成立工厂或者中间商要稳定。

总之,如果您在深圳寻找专业的LED灯珠封装厂家,我们愿意成为您的合作伙伴。我们拥有经验丰富的团队和先进的生产设备,能够为您提供高品质、有效能的LED灯珠产品。不仅如此,我们还提供定制化的解决方案和优质的客户服务。选择我们,您将得到适合的产品和服务,满足您的各种照明需求。期待与您合作并共同促进绿色照明事业的发展。

 

LED封装,深圳LED

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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