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深圳5mm草帽LED规格书

发布时间:

2023-10-11 10:00


5mm草帽LED是一种发光二极管,能够将电能转换为光能,他具有高效,低功率寿命长等特点,广泛应用于家电指示灯珠、室内照明、交通指示灯珠
他的外观
5mmLED的外观是草帽型号,直径为5mm,长度4.8mm表面有金属引脚,可以通过焊接和插接与电路链接
发光颜色:5mmLED红色、蓝色。绿色黄色
胶体颜色:红、蓝、绿、黄、透明等
发光强度:是指单位面积内LED所发射的光功率,通常用MCD表示,不同发光颜色
亮度等级也不同
一般功率是:0.06W工作电压是1.8-3.6V
工作电流:200ma这里的工作

Parameter

Symbol

Rating

Unit

Power Dissipation

PD

200

mW

Forward Current (DC)

IF

60

mA

Peak Forward Current(Pulse width0.1msec duty1/10)

IFP

100

mA

Reverse Voltage

VR

5.0

V

Electro-Static-Discharge

ESD

1000

V

Operation Temperature Range

Topr

-25to+85

Storage Temperature Range

Tstg

-40to+100

Lead Soldering Temperature(3.0mm from body) for 5 seconds

260

 

 

注意事项

一、If you need pin to be bent because of design:
1、The lead frame can only be bent or cut when it is 3mm or above away from the colloid.
2、The molding of material if needed must be finished before soldering, while molding the PIN is not allowed to be the fulcrum and must be finished by professional with fixture;
3、Lead frame molding must guarantee that the space between lead is same as Circuitry Board
4、High voltage static electricity could be produced while molding the Pin because of vibration friction of machine, so the machine must be reliably grounding (By way of blowing ion fan to eliminate static electricity)
二、Soldering Condition:
1、Do not conduct the electricity while soldering the LED
2、Do not forces while the lead are in the heating condition.
3、Max. soldering condition:
 Manual soldering: Wave soldering
Max. Power of iron: 30 W  Highest Warm up temperature:120℃
Highest Temperature: 300 ℃  Highest Dip soldering temperature 260 ℃
Longest Soldering time: 3 seconds Longest Dip soldering time: 5 seconds
Soldering position: Dip soldering position:
3mm above from the colloid base   3mm above from the colloid base.
三、Anti-static notice :
1、All the LED instrument must be grounding
2、All the people, who are possible to touch the LED must wear anti-static wrists and gloves.
3、Any LED damaged by static will appear some bad characters, such as , leakage current increase, Static forward voltage decrease.
四、Over current protection:
1、Add protective resistor in series to make it work stable.
2、Resistor value formula: R=(VCC-VF)/IF(VCC is power supply voltage, VF is LED drive voltage, IF is forward current.)
五、Electrical performance test and application:
1、While testing VF, brightness and wavelength, the current must be set with 20mA; test VR, IR must be set with 10uA; Test IR, VR must be set with 5V.
2、Whiling testing and using LED, LED must be provided with the same current and tested by constant current source, and then we can make sure the brightness and consistency of other characteristics
3、LED used under the environment temperature between -30 ℃ ~+60 ℃
4、When the products are well sorted, please do not use it to the same products with different classes or bag Numbers (Marked in the label), so as to avoid the color and brightness difference. If it is necessary to use with mix bags, please use strictly according to the sequence of bag number. (Not recommended to use like this)

一、如果由于设计原因需要弯曲引脚:

1、 引线框只有在距离胶体3mm或以上时才能弯曲或切割。

2、 如果需要,材料的成型必须在焊接前完成,而PIN的成型不允许作为支点,必须由专业人员用夹具完成;

3、 引线框成型必须保证引线之间的空间与电路板相同

4、 由于机器的振动摩擦,在成型引脚时可能会产生高压静电,因此机器必须可靠接地(通过吹离子风机消除静电)

二、焊接条件:

1、 焊接LED时请勿导电

2、 导线处于加热状态时,请勿用力。

3、 最大。焊接条件:

手工焊接:波峰焊

熨斗最大功率:30W最高预热温度:120℃

最高温度:300℃最高浸焊温度260℃

最长焊接时间:3秒最长浸焊时间:5秒

焊接位置:浸焊位置:

距胶体基底3mm以上。

三、防静电注意事项:

1、 所有LED仪表必须接地

2、 所有可能接触LED的人都必须佩戴防静电手腕和手套。

3、 任何被静电损坏的LED都会出现一些不良特性,如漏电流增加、静态正向电压降低。

四、过电流保护:

1、 串联增加保护电阻,使其工作稳定。

2、 电阻值公式:R=(VCC-VF)/IF(VCC为电源电压,VF为LED驱动电压,IF为正向电流。)

五、电气性能测试和应用:

1、 在测试VF、亮度和波长时,电流必须设置为20mA;测试VR,IR必须设置为10uA;测试IR、VR必须设置为5V。

2、 Whiling测试和使用LED,LED必须提供相同的电流,并通过恒流源进行测试,然后我们才能确保其他特性的亮度和一致性

3、 LED在-30℃~+60℃的环境温度下使用

4、 当产品分类良好时,请不要将其用于不同类别或袋号的同一产品(在标签中标记),以避免颜色和亮度差异。如果必须与混合袋一起使用,请严格按照袋号的顺序使用。(不建议这样使用

5MM草帽,5mmLED

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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