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贴片式LED规格型号一览表

发布时间:

2023-08-22 09:50


SMDLED,也称为贴片LED,是一款基本的灯珠。它利用化合物半导体通过电子和空穴的结合来将电流转化为光能,发出灯光。相较于传统的插针式LED,SMDLED更为小巧轻便,薄且美观,同时更加坚固耐用,能够应用于更加有限空间中,更多的实用领域。
贴片LED的应用非常广泛。它们可以用于电子产品、汽车照明、航空航天、照明、照明行业、景观装饰等行等领域。在智家居领域,贴片LED也扮演着重要角色。例如,通过智能家居控制系统,可以轻松地将贴片LED集成到家庭照明系统中,实现自动化控制,创造更加舒适、便捷和安全的生活环境。
0603型:尺寸为1.6*0.8mm,具有较高亮度和长寿命等点,适用于各种需要小型化设计的产品。
0603型是一种尺寸为1.6*0.8mm的电子元件,它具有较高的亮度和长寿命等优点,非常适合在各种需要小型化设计的产品中使用。
随着科技的不断进步和人们对产品的不断追求,小型化设计成为了一个趋势。而0603型的出现正好满足了这一需求。它的尺寸小巧,可以轻松的嵌入各种小型设备中,不会占用过多的空间,同时也不会影响设备的整体美观。
除了尺寸优势之外,0603型还具有较高的亮度。这意味着在使用这种元件时,产品的显示效果会更加清晰明亮,给用户带来更好的视觉体验。特别是在一些小型产品中,如手持设备或智能手表等,这种高亮度的显示效果尤为重要。
而长寿命也是0603型的一个重要优点。在过去,很多小型产品由于元件的寿命短暂而导致频繁更换,给用户带来了很大的不便。而现在有了0603型,这个问题就得到了有效的解决。它的长寿命意味着产品可以更稳定地运行,用户不再需要频繁更换元件,节省了时间和成本。
总之,0603型是一种具有高亮度和长寿命等特点的电子元件,非常适合各种需要小型化设计的产品。它的出现为产品的设计带来了更多可能性,让用户能够享受到更好的使用体验。无论是手持设备、智能手表还是其他小型产品,使用0603型元件都能够提升它们的性能和品质。相信在未来,随着小型化设计的不断推进,0603型必将在各个领域中发挥更大的作用。

0805型:尺寸为2.0*1.25mm,具有卓越的均匀性、色彩和度和色温调节性,适用于LED照明和背光等领域。

0805贴片式LED功率参数一览表


1206型:尺寸为3.2*1.6mm,是目前市场上常用的贴片LED封装之一,适用于各种照明、显示和背光等领域。

1206贴片式LED参数功率一览表

2835型:尺寸为2.8*3.5mm,具有卓越的光效、较高的亮度和均匀性等特点,是光源组件中受欢迎的型号之一。广泛应用于,室内照明、室外照明、广告牌、摄影补光灯

2835贴片式LED功率参数一览表




5050型:尺寸为5.0*5.0mm,具有高亮度、宽角度以及多种颜色选择等特点,是各种照明和装饰场景、补光灯,彩色氛围灯、LED显示屏、3C家电、电子玩具中常见的型号之一

5050RGBSMD参数一览表


5730型号:尺寸为:5.0*30mm,大功率结构,每颗05W,电流100150MA。可以量产。大功率灯珠亮度高,寿命长
3528型号尺寸为3.5*28mm具有卓越的光效、较高的亮度和均匀性等特点、光效稳定,低光衰。
随着科技的发达,LED灯珠应用的越来越广泛,贴片因为尺寸小,轻巧散热快、贴片灯珠价格便宜,可以量产。大功率灯珠亮度高,寿命长。DIY很方便。开始组取代了插件式灯珠的地位。

贴片LED,LED

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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