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LED光电产品专业厂家 海隆兴光电子践行着对顾客负责的使命

发布时间:

2023-06-05 10:12


当前全球能源短缺的忧虑再度升高,随着经济的发展和经济基础建设的需要,节能减排是我们面临的重要问题。在照明领域,LED光电产品以其绿色环保、节能效率高、响应速度快、安全可靠、使用寿命长和控制灵活等显著特点吸引着人们的目光,被广泛认可为是继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。作为一种新型的绿色光源产品,LED光电产品如今已经和人们有着密不可分的关系,不管是家用还是商用,走在大街小巷,人们随处可见LED相关产品。

经过多年的发展,我国LED产品技术创新与应用开发能力逐渐提高,器件可靠性研究位置愈发突出,测试方法与标准也渐行渐近,所有这一切均标志着中国LED产业已经进入了一个崭新的发展阶段。纵观市场,我们看到,目前中国LED产业已初步形成了包括外延片的生产、芯片的制备和封装,以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。深圳市海隆兴光电子有限公作为一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,自发展以来,始终专注于LED光电产品发展领域,致力于成为一个符合现代企业制度要求,具有市场竞争力的新型出色企业。

深圳市海隆兴光电子有限公司专业生产LED光电系列产品。产品种类有:大功率LED、直插式LED、贴片式LED、室内照明产品等;有高亮、超高亮红光、绿光、紫光、黄光、蓝光等LED发光二极管。在竞争和人们消费观念不断转变的双重作用下,LED行业走到了时代的新阶段,为了更好的迎合市场的发展和满足客户对产品更深的要求,海隆兴光电子围绕品种质量、成本指标、生产效率,积极响应市场需求,着重在品质管理、流程管理方面投入了巨大精力,在产品附加值上下功夫,进行技术创新、设备创新、服务创新和管理方式创新来提升综合质量水平,来提升产品深度和广度,给用户带去更为优质的产品体验,实现与客户共赢发展。

依靠专注及持续的投入,带着对优质服务的执着信念,海隆兴光电子的直插式LE、贴片式LED、大功率LED、COB集成灯、LED高亮显示屏灯珠等各类型各系的LED灯珠产品,均以性能卓越、质量稳定、使用省心的优势,极大地满足了用户的需求,深受用户好评。本着“以人为本,服务持久”的企业精神,一路走来,公司始终保持清晰的发展思路,坚持产品差异化的经营理念,践行着对顾客负责的使命,开拓创新,务实进取。依托于卓越的品质以及优质的服务,及时快速响应用户需求,公司产品受到市场的肯定,业务蒸蒸日上。

近年来,随着国内部分厂家技术和生产成本的降低,LED灯珠产品叫好而不叫座的局面正在改变,物美价廉的LED灯珠产品给我国的照明市场带来了革命性的冲击,为广大消费者带来了光明的福音。深圳市海隆兴光电子有限公司通过多年的沉淀与积累,已经拥有强大的技术力量与丰厚的文化底蕴,具备较强的市场渗透能力,能适应市场的不同需求。面对充满机遇和挑战的未来,公司将立足行业发展,实时把握新兴技术的气息,不断学习,深化科技创新,加强企业竞争力量,努力把自己打造为诚信为本、技术精湛、服务到位、用户满意的品牌企业,成为业内金色品牌。

贴片式LED、,直插式LED,大功率LED

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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