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使用2835灯珠的灯具更加出彩

发布时间:

2023-06-01 10:27


2835 亮度和色彩效果

2835是一种常见的LED封装尺寸,尺寸为2.8mm x 3.5mm。它是一种高亮度的SMD LED(表面贴装器件),常用于照明和显示应用。

亮度和色彩效果会因具体的2835 LED产品而有所不同,通常可以通过以下指标来评估:

  1. 亮度:以流明(lumen)为单位衡量LED的亮度。较高的流明值表示LED产生更强的光输出。不同型号的2835 LED可能具有不同的亮度等级,例如常见的2835 LED亮度范围从几十流明到几百流明不等。

  2. 色温:以开尔文(Kelvin)为单位表示白光的色调。较低的色温(约2700K至3500K)表示暖白色光,中间的色温(约4000K至5000K)表示自然白色光,较高的色温(约5500K至6500K)表示冷白色光。具体的色温选择取决于应用需求和个人偏好。

  3. 色彩指数(CRI):CRI衡量LED光源在还原物体颜色方面的能力。较高的CRI值表示光源能够更准确地还原物体的颜色。常见的2835 LED产品的CRI通常在80到90之间。

需要注意的是,亮度和色彩效果还可能受到其他因素的影响,如电流驱动、散热设计和光学透镜等。因此,在选择2835 LED产品时,最好参考具体的产品规格表和技术数据以获取准确的亮度和色彩效果信息

使用2835灯珠的灯具更具有艺术感

  

使用2835灯珠的灯具确实可以带来一定的艺术感。由于2835灯珠的尺寸相对较小,它们可以被灵活地布置在灯具的设计中,创造出各种独特的照明效果。

以下是一些使用2835灯珠的灯具设计常见的艺术效果:

  1. 点光源:由于2835灯珠小巧而高亮,可以在灯具中使用多个灯珠来创建点光源效果。通过灯珠的组合和布置,可以形成有趣的光影效果和空间感。

  2. 线性照明:将多个2835灯珠排列在一条直线或曲线上,可以实现线性照明效果。这种设计可以用于创造现代、简约或几何形状的灯具,增加空间的动感和艺术性。

  3. 色彩变换:通过控制2835灯珠的亮度和色温,结合灯具的设计和控制系统,可以实现色彩变换效果。这种设计在装饰性照明、舞台灯光和氛围照明等场景中特别受欢迎。

  4. 背景照明:将2835灯珠布置在灯具的背后或周围,用于背景照明,可以创造出柔和的光晕和环境氛围。这种设计常见于壁灯、吊灯和装饰性灯具中。

总之,使用2835灯珠的灯具可以通过灵活的布置和控制,创造出多种艺术效果。这种灯具设计常见于室内照明、装饰照明、商业照明和景观照明等领域。

2835优势之一:2835灯珠控制技术

控制2835灯珠的技术可以根据具体的需求和应用场景而有所不同。以下是几种常见的控制技术:

  1. 直接电流控制:这是最简单的控制方法,通过调节直流电流的大小来控制2835灯珠的亮度。使用可调电流驱动器或电流调节器,可以实现灯珠的亮度调节。

  2. PWM调光:PWM(脉宽调制)是一种常用的调光技术。通过在一段时间内以快速的脉冲方式切换灯珠的电流,可以实现灯珠的亮度调节。PWM调光的优点是调光范围广,不会引起颜色变化,但需要使用PWM控制器来实现。

  3. DMX控制:DMX(数字多路复用)是一种常用的照明控制协议,适用于多个灯珠或多个照明设备的集中控制。通过使用DMX控制器和DMX解码器,可以实现对2835灯珠的独立控制,包括亮度

总之2835灯珠不仅尺寸小,不仅有颜色和色彩等优势,2835应用范围:灯具制造、舞台灯光、展览灯光、汽车灯光、户外广告灯箱、城市景观灯光、LED显示屏等领域

2835灯珠,LED封装

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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