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海隆兴光电:led灯珠选择品牌的逻辑要,要变了

发布时间:

2023-04-14 10:51


随着AI技术的诞生,OpenAI的GPT-4、百度的文心一言、微软的Copilot已经来到您的身边。他们将是传统行业的终结这,也是第四次工业革命的开创者。

不知道你有没有感觉,很多同学都已经行动起来,摸索中前行,一边开会,一边注册,一边测试和调整,在自己的业务模块里用人工智能搞高效率。

有很多网友会问,led行业的从业者,如何应对即将到来选择逻辑。

过去选择led灯珠厂家一般线下的比较多。现在led灯珠选型慢慢的开始百度、电商平台,官网等等显示平台开始选择。

更将来AI时代的到来,led灯珠的选择模式是否会改变呢?——人工智能平台

当进入led这个行业的从业者,是否会被人工智能这个“新同事"取代呢?我们就不得而知了。

为啥会有这样的担心呢?因为我们这位”新同事“最擅长的就是学习。

可能我们几十年积累的经验,在他那里,可能只需要几秒钟或者几十分钟就能解决呢?

所以这位“新同事”能够很快成为中层销售员的产品知识和销售经验,而且“新同事”需要的成本很低

因为,当销售工程师消失,原来向上的职场路线,没有了。
事实上,从原来的销售专员,销售经理,销售总监,也会分分钟在职场发生变化。
过去LED销售专员想要晋升,需要积累LED灯珠知识和销售技能,才能一步提升自己的实力。
比如,走产品专业的路线。
对于销售专员来说,这个提升路径需要相关的电子专业经验,需要学习更多的销售技能,积累更多的行业沉淀。
而对于销售工程师来说,这个路径意味着更多地更从专业技能,提升到管理者了。
未来的销售顾问,很可能需要的是一个优秀的LED行业引路人。帮助员工了解需要知道的LED知识和技能,并指导大家去社会历练,积累丰富的行业技能和认知。
但是,注意,还有一些人,他们会选择跳出这个模式,去走一条不一样的路线。
和人工智能合作
取代程序员,取代众多工作职位……关于人工智能对我们的“影响和威胁”的观点,经看到过很多了。
但是,作为带领域团队走向胜利的LED行业管理者,需要同时看到另一面 : 人工智能对人类的升级和帮助。
并且,马上选择,马上测试。
比如,最近我们聊过多次,但是又觉得功能强大的ChatGPT,就是一个案例。
你看,通过这样,可以更好地完成人与机器合作的更多可能,以及这种合作下可以解决更多的问题。
短短数月,ChatGPT的各种应用表明,它已经开始成为越来越多人的超级助手。
这确实对led灯珠选择逻辑,LED灯珠厂家的选择带来了冲击。但,这也确实让很多LED企业的生产效率做了进一步的提升。而且,是革命性的提升。
LED销售者需要适应,在思考中适应。
人工智能,接下来如何用到我的业务中?
员工和人工智能机器人,可以如何更好协同。
哪些是人工智能可以做好的?哪些是人工需要专注的?
在人工智能的协作下,会增加哪个LED行业新机会,带来哪些可能呢?
……
一定要保持思考。
因为,每一次复盘和思考,都会更来更多跃升的机会。
因为,降本增效革命的发令枪,已经响起。
写到最后
AI已来,渐成趋向。
科技是第一生产力,带给行业和企业的机会,是颠覆性的。
作为LED行业销售和管理人员,需要意识到,未来的3处变化,值得思考 :
1、传统LED行业销售员的晋升路线,可能会被改变。
管理者可以做领路人,做老师,鼓励员工多方面提升自己。
2、AI运营和应用者,可能越来越多。
要想想怎么找到他们,如何和他们合作?有没有共赢的可能。
3、人工智能,会是你的下一个新“同事”
思考,工具思维,效率提升,思考更多新的机会。
本文提到的这3点,是灯珠教授的推测。可以作为你的思考点和参考方向。
但海隆兴光电:led灯珠品牌选择逻辑,要变了。真的可能要变了。明白AI趋势和市场的人,已经在小步快跑,得到科技的红利。而只是把变革当成偶然的人,必然不会得到时代的红利。
科技推动时代进步,全球格局已在悄悄改变。
你的未来,你企业的未来。
你怎么选?
共勉。

 

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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