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当前3030灯珠和2835灯珠的区别

发布时间:

2023-03-27 15:12


当前3030灯珠和2835贴片有什么区别呢?我们可以从他们的尺寸、技术参数、和应用领域来区分,以下就是海隆兴光电小编帮您整理和归纳的一些知识,希望对您有所帮助。

尺寸区分

3030灯珠是一种常见的LED灯珠规格,其尺寸为3.0mm x 3.0mm。以下就是3030灯珠尺寸图

3030灯珠

2835灯珠是一种常见的LED灯珠规格这是他们的尺寸区别2.8mm x 3.5mm

技术参数区别

1.3030灯珠参数详细3030灯珠是指灯珠尺寸是30*30mm,一般用于替代仿流明大功率,光效可达140LM/W,显指可≥95以上,采用红铜镀银PCT/EMC支架封装。

相对于比2835要亮很多

以下就是3030灯珠技术参数表中我们可以看出,3030灯珠常规功率为02瓦,05瓦和1瓦 二、 3030灯珠参数几瓦? 事实上,如果是用在高光效路灯,3030灯珠厂家海隆兴光电还可以做更大功率的灯珠 因为是定制亮度,所以,这里就不一一介绍了。

2835灯珠技术参数

产品型号

2835BWC 发光颜色 白色
工作电流 150MA 工作电压 2.8-3.6V
型号 SMD2835 胶体颜色 水清透明
发光亮度   产品波段色温 3000-3200K
5300-5600K
发光角度 120° 反向电压 5V
功率 0.5W 产品尺寸 2.8*3.5MM
显色指数 Ra 96 芯片品牌 San'an
支架素材 铁镀银 封装素材 透镜
导电素材 金线 光通量 22-24LM
ESD静电 2000V 焊接温度 260°
工作温度 -25-85° 认证 ISO9001,SGS

 

从技术参数我们可以看出,3030相对于2835灯珠要亮一些。但是2835具有光衰低,发光效率、省电、寿命长优势。

从应用领域

030灯珠由于其较大的尺寸和高亮度特点,被广泛应用于各种领域。以下是一些3030灯珠常见的应用领域:

  1. 照明领域:3030灯珠常用于室内照明和室外照明,例如LED灯管、LED筒灯、LED射灯、LED洗墙灯等。其高亮度和良好的散热性能使其成为替代传统照明光源的选择。

  2. 商业照明:3030灯珠可用于商业照明项目,如商场、办公楼、酒店、展览中心等场所的照明装置。

  3. 路灯和街道照明:3030灯珠具备高亮度和较长的使用寿命,常用于路灯和街道照明应用,以提供高效能的照明效果。

  4. 汽车照明:3030灯珠常用于汽车前照灯、尾灯、转向灯、刹车灯等汽车照明装置,具备较高的亮度和可靠性。

  5. 家电和电子产品:3030灯珠可用于家电和电子产品的背光、指示灯和显示屏,如电视、显示器、电子钟表等。

  6. 室内装饰:3030灯珠可用于室内装饰照明,如装饰灯带、吊灯、壁灯、展柜灯等,为室内空间提供照明和装饰效果。

  7. 广告招牌:3030灯珠的高亮度和均匀性使其成为广告招牌、标志牌和霓虹灯替代品的选择

2835灯珠是一种常见的LED灯珠规格,由于其尺寸适中、亮度高以及良好的热散性能,被广泛应用于各种领域。以下是一些常见的2835灯珠应用领域:
路灯和街道照明:2835灯珠常用于路灯和街道照明,具备高亮度、节能和较长的使用寿命。

汽车照明:2835灯珠常用于汽车前照灯、尾灯、转向灯等汽车照明装置,提供高亮度和可靠性。

家电和电子产品:2835灯珠可用于家电和电子产品的背光、指示灯和显示屏,如电视、显示器、电子钟表等。

植物生长照明:由于其高亮度和适宜的波长范围,2835灯珠也被应用于室内植物生长照明系统,提供适当的光照条件。

以上仅列举了一些常见的应用领域,实际上,由于其性能优势,2835灯珠在许多其他领域也有广泛的应用。

以上就是2835贴片灯珠和3030在尺寸、技术参数、应用场景等方面区别,希望对您有所帮助更多关于贴片灯珠指示可以咨询海隆光电,

灯饰,贴片,照明

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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